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深圳市凯圣电子有限公司—— 位于深圳市宝安区沙井镇共和村湾厦工业区11栋,现有员工500多名,建筑面积20000平方米,总投资3000万元,年产值逾9000多万元,年产量各 类FPC板100000平米,是一家专业致力于FPC、PCB研发、生产、销售的高科技企业。公司目前主要生产2~8层软硬结合板,3~8层FPC多层板 350mm*720mm大尺寸FPC板,线隙0.05mm高精密FPC板,0.12mm超薄PCB板,阻抗板,以及普通单双面FPC板。生产的产品广泛应 用于室外LED大型显示屏、手提电脑、平板电脑、平板电视、GPS导航仪、电容触摸屏、手机主板、电池、打印机、扫描仪、数码相机、高级节能灯、医疗设 备、汽车电子等产品领域,产品远销美国,欧洲,澳大利亚,日本等海外市场。
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拥有2条独立挠(柔)性电路生产线以及配套模具制作和SMT自动表面贴装加工线。公司拥有的核心团队稳定进取,先后通过 ISO9001,ISO14001,TS16949,SONY G.P 等管理体系认证。公司产品也通过了美国UL电工安全认证.公司技术中心的自主创新研发能力处于同行业前列水平,相继取得各类专利达10项。公司于2013 年被认定为国家级高新技术企业。 |
工程技术能力Capability |
项目 Item |
工程技术能力Capability |
一般 General |
特殊 Special |
软板多层板层数 Multi-layer FPC Max Layer |
3-8层 |
软硬复合板层数 Rigid-flex FPC Max Layer |
2-8层 |
开料尺寸 Panel Size |
最大尺寸 Max Size |
350*720mm |
最小尺寸 Min Size |
5*5mm |
最小孔径
Min.Hole size |
机械钻孔 CNC Drilling |
0.2mm (8mil) |
孔径公差 Hole Diameter |
+/- 0.1mm |
+/- 0.05mm |
冲切孔 Punching Hole |
0.5mm (20mil) |
冲切槽孔 Slot Hole |
0.6*0.8mm |
最小线宽及线距
Min. W/S Via Pad size |
1/2 OZ(+8um镀铜)Cu |
0.075&0.075mm |
0.05&0.05mm |
外层 Via Pad |
>=0.15mm |
内层 Via Pad |
>=0.15mm |
线宽公差 Conduct Width |
+/- 20% |
距离线路 Solder Pad |
>=0.2mm |
贴合偏移精度
Assembly Accuracy |
覆盖膜 Coverlayer Pre-lamination |
+/- 0.15mm |
+/- 0.1mm |
压敏胶 PSA Assembly |
+/- 0.3mm |
+/- 0.2mm |
补强板 Stiffener Assembly |
+/- 0.3mm |
+/- 0.2mm |
反折公差 Fold Assembly |
+/- 0.3mm |
+/- 0.2mm |
电铜厚度 Plating Copper Thickness On Hole Wall |
>8um |
化学镍金 Electronics Immersion Gold |
镍Ni:1-3um |
金Au:0.03-0.1um |
冲孔公差
Punching |
孔至孔 Hole to Hole |
+/- 0.1mm |
+/- 0.05mm |
孔至边 Hole to Outline Edge |
+/- 0.1mm |
+/- 0.05mm |
线路中心至边
Center of Conduct to Outline Edge |
+/- 0.1mm |
+/- 0.05mm |
曲率半径 Roundnees |
+/- 0.1mm |
+/- 0.05mm |
外型公差 Outline Dimension |
+/- 0.1mm |
+/- 0.05mm |
总跨距公差 Accumulated Pitch |
+/- 0.1mm |
+/- 0.05mm |
网印厚度
Silk Screen Thickness |
银浆 Silver Paste |
5-15um |
防焊 Solder Mask |
10-20um |
文字 Legent |
5-15um |
成品总厚度
Total Thickness |
手指端 Finger Area |
+/- 0.05mm |
+/- 0.03mm |
材料总厚度 FPC Thickness |
+/- 0.05mm |
+/- 0.03mm |
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