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工艺与制程能力
制程能力总览
工程技术能力
优势产品(FPC,软硬结合板)制程能力
 
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深圳市凯圣电子有限公司—— 位于深圳市宝安区沙井镇共和村湾厦工业区11栋,现有员工500多名,建筑面积20000平方米,总投资3000万元,年产值逾9000多万元,年产量各 类FPC板100000平米,是一家专业致力于FPC、PCB研发、生产、销售的高科技企业。公司目前主要生产2~8层软硬结合板,3~8层FPC多层板 350mm*720mm大尺寸FPC板,线隙0.05mm高精密FPC板,0.12mm超薄PCB板,阻抗板,以及普通单双面FPC板。生产的产品广泛应 用于室外LED大型显示屏、手提电脑、平板电脑、平板电视、GPS导航仪、电容触摸屏、手机主板、电池、打印机、扫描仪、数码相机、高级节能灯、医疗设 备、汽车电子等产品领域,产品远销美国,欧洲,澳大利亚,日本等海外市场。

 

拥有2条独立挠(柔)性电路生产线以及配套模具制作和SMT自动表面贴装加工线。公司拥有的核心团队稳定进取,先后通过 ISO9001,ISO14001,TS16949,SONY G.P 等管理体系认证。公司产品也通过了美国UL电工安全认证.公司技术中心的自主创新研发能力处于同行业前列水平,相继取得各类专利达10项。公司于2013 年被认定为国家级高新技术企业。
工程技术能力Capability
项目 Item 工程技术能力Capability
一般 General 特殊 Special
软板多层板层数 Multi-layer FPC Max Layer 3-8层
 软硬复合板层数 Rigid-flex FPC Max Layer 2-8层
开料尺寸 Panel Size 最大尺寸 Max Size 350*720mm
最小尺寸 Min Size 5*5mm
最小孔径
Min.Hole size
机械钻孔 CNC Drilling 0.2mm (8mil)
孔径公差 Hole Diameter +/- 0.1mm +/- 0.05mm
冲切孔 Punching Hole 0.5mm (20mil)
冲切槽孔 Slot Hole  0.6*0.8mm
最小线宽及线距
Min. W/S Via Pad size
1/2 OZ(+8um镀铜)Cu 0.075&0.075mm 0.05&0.05mm
外层 Via Pad >=0.15mm
内层 Via Pad >=0.15mm
线宽公差 Conduct Width +/- 20%
距离线路 Solder Pad >=0.2mm
贴合偏移精度
Assembly Accuracy
覆盖膜 Coverlayer Pre-lamination +/- 0.15mm +/- 0.1mm
压敏胶 PSA Assembly +/- 0.3mm +/- 0.2mm
补强板 Stiffener Assembly +/- 0.3mm +/- 0.2mm
反折公差 Fold Assembly +/- 0.3mm +/- 0.2mm
电铜厚度 Plating Copper Thickness On Hole Wall >8um
化学镍金 Electronics Immersion Gold 镍Ni:1-3um 金Au:0.03-0.1um
冲孔公差
Punching
孔至孔 Hole to Hole +/- 0.1mm +/- 0.05mm
孔至边 Hole to Outline Edge +/- 0.1mm +/- 0.05mm
线路中心至边
Center of Conduct to Outline Edge
+/- 0.1mm +/- 0.05mm
曲率半径 Roundnees +/- 0.1mm +/- 0.05mm
外型公差 Outline Dimension +/- 0.1mm +/- 0.05mm
总跨距公差 Accumulated Pitch +/- 0.1mm +/- 0.05mm
网印厚度
Silk Screen Thickness
银浆 Silver Paste 5-15um
防焊 Solder Mask 10-20um
文字 Legent 5-15um
成品总厚度
Total Thickness
手指端 Finger Area +/- 0.05mm +/- 0.03mm
材料总厚度 FPC Thickness +/- 0.05mm +/- 0.03mm

 

 

电话:0755-27219031 传真:0755-23093626  E-mail:ks_yao@163.com  mobile:18682206283,18566689155QQ:254844159, 1987872969  

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